第37 INTERNEPCON日本 SMT相关展览等等 日本 中国 展览大纲 第37 INTERNEPCON日本 日期 (结婚)1月25日- 27日(星期五),2023年 场地 日本东京国际展览中心 展位号 东2厅,No.12-1 展览的产品188 support-cn YRM20 优质高效的模块化 Z: LEX YSM20R 高效的模块化 Σ-G5SⅡ 溢价模块化 尽管这种产品不会被展出,我们的工作人员将详细解释。 YSP10 高端打印机 YSD 高速自动售货机 YRi-V 三维混合光学检测系统 YSi-SP 3 d高速锡膏检查机器 YRH10 (i-Cube10) 混合浇注机 YST15 聪明的SMD存储系统 尽管这种产品不会被展出,我们的工作人员将详细解释。 YSUP 物联网/ M2M集成系统 半SMT-ELS M2M通信智能工厂的标准 尽管这种产品不会被展出,我们的工作人员将详细解释。