3D混合模块S10/S20规格，外部尺寸
终极灵活性，实现3D MID放置
规范
| S10 | S20 | |
|---|---|---|
| 板大小(缓冲区未使用) | 最小L50 x W30mm至最大。L1,330 x W510mm(标准L955) | 最小L50 x W30mm至最大。L1,830 x W510mm(标准L1,455) |
| 板大小(使用输入或输出缓冲区) | 最小L50 x W30mm至最大。L420 x W510mm | - |
| 板大小(使用输入和输出缓冲区) | 最小L50 x W30mm至最大。L330 x W510mm | 最小L50 x W30mm至最大。L540 x W510mm |
| 板厚度 | 0.4 - 4.8毫米 | 0.4 - 4.8毫米 |
| 单板流向 | 从左至右(标准) | 从左至右(标准) |
| 单板传输速度 | 马克斯900毫米/秒 | 马克斯900毫米/秒 |
| 放置速度(12个头+ 2 theta) | 45000年0.08秒/芯片(cph) | 45000年0.08秒/芯片(cph) |
| 放置精度A (μ+3σ) | 芯片+ / - -0.040毫米 | 芯片+ / - -0.040毫米 |
| 放置精度B (μ+3σ) | 集成电路+ / - -0.025毫米 | 集成电路+ / - -0.025毫米 |
| 角位置 | + / -180度 | + / -180度 |
| Z轴控制/ Theta轴控制 | 交流伺服电机 | 交流伺服电机 |
| 组件的高度 | 马克斯30毫米* 1(预放置组件:最大25mm) | 马克斯30毫米* 1(预放置组件:最大25mm) |
| 适用的组件 | 0201mm - 120x90mm, BGA, CSP，连接器等(标准01005 -) | 0201mm - 120x90mm, BGA, CSP，连接器等(标准01005 -) |
| 组件包 | 8 - 56mm胶带(F1/F2送料机)，8 - 88mm胶带(F3电动送料机)，棒，托盘 | 8 - 56mm胶带(F1/F2送料机)，8 - 88mm胶带(F3电动送料机)，棒，托盘 |
| 缺陷检查 | 真空检查和视力检查 | 真空检查和视力检查 |
| 屏幕上的语言 | 英语，汉语，韩语，日语 | 英语，汉语，韩语，日语 |
| 板定位 | 板夹单元，前置参考，输送带宽度自动调节 | 板夹单元，前置参考，输送带宽度自动调节 |
| 组件类型 | 最多90种(8mm胶带)，45道x 2 | 最多180种(8mm胶带)，45道x 4 |
| 传输高度 | 900 +/- 20mm | 900 +/- 20mm |
| 机器尺寸、重量 | L1250xD1750xH1420mm，约1200公斤 | L1750xD1750xH1420mm，约1500kg |
- * 1:
- 板厚+组件高度=最大30mm
- 规格及外观如有更改，恕不另行通知。
外部尺寸
